- die ideale Schutzschicht für Ihre
Elektronikbaugruppe
Schutz für
Metall, Keramik, Glas, Harz,
Kunststoff, Ferrit, Silikon
-strukturerhaltene Schicht
-porenfreier Überzug
-Schichtdicke: 1µm bis 50 µm
Temperaturbeständig von
-190°C bis 300 °C Kurzzeit
-190°C bis 240°C Dauertemperatur
Das Basismaterial ist
Poly - para - Xylylen
gegen alle Chemikalien
Temperaturunabhängige, dielektrische
Eigenschaften, hoher spezifischer
Oberflächen-und Volumenwiderstand
festen Materialien möglich
Höchster Korrosionsschutz
Absolut gleichförmige
Schichtbildung, auch auf
Kanten und Spitzen
Sehr geringe Permeabilität
für Gase und Feuchtigkeit
Extrem resistent gegen
organische und
anorganische Säuren und
Laugen
Physiologisch bestens
verträglich
(FDA-Zulassung)
MIL - spezifiziert
(MIL - 1 - 46058C )